产品介绍：
　　采用振镜扫描和焊接系统相结合，焊接速度快，特别适用各种小型薄壁零部件的激光精密点焊。生产效率比普通激光点焊高。振镜与激光均由软件直接控制，提供基于Windows XP平台下的激光焊接软件。焊接点或图形可在其软件中直接输入、编辑，也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它软件编辑，也可导入DWG或PLT文件。本机质量稳定、操作方便、维护简单。
应　　用：
　　应用于电子、通讯、五金等行业大批量生产企业的离线/在线焊接，包括种类电池，手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内硬盘、微电机、传感器、金属屏蔽网、刮胡刀片及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密封焊。
技术参数：

激光输出功率	200W
激光波长	1064nm
输出激光脉宽	0.2--2.5ms
输出激光电流	100--400A
手动调整工作台行程	50mmX150mmX200mm
焊接深度	0.1-1.2 mm（视材料）
最大焊接范围	150×150mm(可选配55×55、100×100mm)
焊接最小光斑直径	0.2mm
扫描重复精度	±0.005mm
焊接打点速度	≤20点/秒
整机耗电功率	<6KW/
冷却方式水冷环境温度	20℃-40 ℃
电力需求	220V 50Hz/60Hz
主机尺寸	400X530X1160mm

样品展示：